应用场景

  >>微结构光学器件：二维和三维微结构

  >>等离子刻蚀(ICP) 掩膜、精密图形

  >>LIGA模具

  >>微透镜阵列

  >>二元光学器件

  >>光栅

  >>闪耀光栅

  >>衍射图形：3D图形, CGH(Computer Generated Hologram)

  >>列阵器件： MLA、Fresnel lens

  >>耦合器件：Outcoupling devices

技术特点

  >> 无掩膜激光直写

  >> 采用高精度DMD直写可实现快速光刻

  >> 高精密压电陶瓷电机，定位分辨率为10nm

  >> 自动聚焦和CCD对准，双面对准

  >> 步进式曝光，灰度曝光 ,  激光拖曳曝光（形状光阑积分曝光）

  >> 3D形貌等高级加工（闪耀槽型、微透镜阵列等）

  >> 支持GDSII, DXF, BMP等文件格式