德邦科技股份有限公司

股票代码：688035

德邦（昆山）材料有限公司由烟台德邦科技股份有限公司投资设立，烟台德邦科技位于烟台经济开发区，注册资本1亿元。公司拥有发明专利247项。主要经营范围为：研发、生产应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品。公司先后获批博士后科研工作站、山东省瞪羚示范企业等荣誉称号。公司注册资本10000万元，投资金额4亿元，重点打造新能源电池封装材料，高端电子封装材料和半导体应用材料的智能化生产基地。

公司同时也是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

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